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意法半导体利用先进技术将压力传感器引入新性能 - 压力传感器意法半导体 - 工业新闻



意法半导体利用先进技术将压力传感器引入新的性能领域

2010/12/2 10: 51: 23

资料来源:EEWORLD

从地下750米的深度到珠穆朗玛峰的顶部,智能手机和其他便携式设备将能够在不久的将来确定其位置的高度变化,消费电子和便携式设备MEMS传感器供应商意法半导体(纽约证券交易所代码):STM)利用最新的MEMS(微电子机械系统)压力传感器成功实现了这一概念。

新型LPS001WP是一款微型压力传感器,采用创新的传感技术,可精确测量压力和海拔高度。该产品采用超轻量薄型封装,是智能手机,运动手表,各种便携式设备,气象站以及汽车和工业应用的理想选择。

意法半导体MEMS,传感器和高性能模拟产品总经理Benedetto Vigna表示:“MEMS技术使我们能够不断开发新一代传感器产品,可以测量各种物理参数,如线性运动传感器,角运动传感器,压力传感器。以及磁传感器等;同时,这些创新产品的制造成本不断降低,测量精度相对恒定。这些传感器的使用远远超出我们的想象。

该产品的主要目标应用之一是先进的便携式GPS定位设备。传统的GPS定位功能只能确定设备的2D位置。集成LPS001WP压力传感器后,同一设备将提供准确的3D定位;例如,当具有集成压力传感器的GPS导航电话发送紧急呼叫时,消防员,医务人员或警察人员将能够接收呼入呼叫信号确定事件发生的具体位置和楼层。LPS001WP的压力检测范围为300 mbar至1100 mbar,相当于海拔-750 m至9 000 m之间的气压。检测到最小0.065毫巴的压力变化,相当于80厘米的高度。该产品采用意法半导体独特的VENSENS工艺,将压力传感器集成在单个晶圆上,节省了晶圆与晶圆的结合,最大限度地提高了产品的可靠性。

LPS001WP中的压力传感器通过覆盖空气腔的柔性硅膜检测压力变化(气隙可控并且压力也被定义)。与传统的硅微机械薄膜相比,新产品的薄膜非常小,内置的微机械止动结构可以防止气压损坏薄膜。该薄膜包括一个微压敏电阻,其电阻值随外部压力的变化而变化。压力传感器监测硅膜电阻的变化,使用温度补偿方法校正变化偏差,将检测到的变化信息转换为二进制位数据,并通过工业标准I2C或设备主处理器将数据传输到设备主处理器或SPI通讯接口。

LPS001WP的主要技术特点:

高分辨率0.065 mbar:能够检测高达80 cm的高度变化;

ST独特的VENSENS技术具有高爆破强度,最大强度为满量程的20倍;

内置温度传感器,可调节温度范围;

所有设备均在工厂进行压力和温度校准,无需在发货前发货;

一种小型塑料基板栅格阵列:HCLGA-8L封装,封装有一个通风孔,外部压力通过封装上的通风口与传感元件接触;

针对大规模,低成本应用,意法半导体的MEMS传感器具有从晶圆加工到封装测试的完整制造供应链的优势。 LPS001WP是STMicroelectronics MEMS传感器不断增长的产品组合的最新成员。 LPS001WP将于2010年12月上市。

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